半導體專業教材怎么參編 

分類：教材出版 發表時間：2021-07-24 14:40 瀏覽量：

　　教材參編位置是主編、副主編和參編，通常教材參編由3名主編、3名副主編和5名參編組成，作者可根據單位評職等級，參編教材合適位置。半導體專業教材怎么參編？作者可向單位自助申請參編教材，或者找專業機構申請參編教材，兩種參編教材方式不一樣，那么存在一定差異性，作者可根據實際情況，選擇一種合適參編教材方法，具體詳情如下。

　　參編教材位置

　　通常教材作者位置署名是按照貢獻大小排名的，主編、副主編和參編，排名位置越靠前，參編作者評職等級和獲得加分越高，但參編作者撰寫教材內容也就越多，參編主編位置字數大概10萬字左右，可評高級職稱；參編副主編位置字數大概7-8萬字左右，可評副高級職稱；參編位置字數大概3-4萬字左右，可評中級職稱。

　　注意：作者在參編教材之前，參編教材位置，一定要與單位評職等級相符，并滿足參編教材人員需要什么條件，才能更有效的完成參編教材評職稱。

　　參編教材費用

　　半導體專業教材出版方式有多種，因參編教材方式不同，參編參編教材的費用存在差異性。自助向單位申請參編教材，可能不會花費教材出版費用，有出版商支付；若是向出版機構申請參編教材，那么參編教材出版費用，可能由作者自己承擔。通常教材出版費用幾萬元左右，包括編審費、書號費、設計排版費和印刷費等等。

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